硅片清洗机
技术参数 Technical parameters
- ● 半导体器件生产中玻璃硅片微量污染也会导致器件失效。
- ● 清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。
- ● 采用最新流行环保水基清洗工艺.该设计先进、合理,充分考虑了环保和节能的要求；
- ● 全封闭式结构，运行部件设计防止污染;
- ● 清洗机框架和烘干炉内均采用正压送风形式, 保持运行时的风流始终外溢;
- ● 清洗区域与维护区域隔离开，确保润滑油脂及运动磨损不会对清洗的产品产生二次污染;
- ● 有效保证工作室长期处于洁净状态,从而保证产品的洁净要求；
- ● 工位移载结构能最大限度地减少辅助运行时间，保正工艺参数实施的准确性.
- ● 欲清洗工件放入料框内专用固定夹内，由人工将料框放上入料口，等工位机械手自动将料框送入清洗机本体，上下提升机构依照PLC指定的程序将料框搬送到相应高度位置；
- ● 完成对工件的清洗、喷淋、漂洗、慢提拉脱水和热风干燥后、送至清洗机出口，运送到卸料台出料；
- ● 等工位机械手由气缸横向驱动，直线滑轨导向；
- ● 上下提升由马达驱动，直线导轴导向；慢提拉提升机构由变频马达驱动，直线滑块导向；
- ● 上下料由上下提升机构独立完成；
- ● 采用触摸屏操作系统,有手动和自动切换开关及有关操作按钮，能对整个运行过程实行控制。
- ● 适用于硅片、水晶、光学玻璃、蓝宝石、陶瓷等清除被加工物表面的油污、研磨切削液等
